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【イベントレポート】Japan IT Week【春】前期 IoT/M2M展

石井

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こんにちは、SBT ブログチーム 石井です。

今日は、2019年4月10日(水)~12日(金)に東京ビッグサイトで開催された、リード エグジビション ジャパン株式会社主催『Japan IT Week【春】前期 IoT/M2M展』への出展についてお伝えします。
本イベントで当社は三菱電機株式会社、日本マイクロソフト株式会社と各社ブースにて共同出展し、モノやサービスと IoT を連携するプラットフォームサービス「IoT Core Connect」をご紹介しました。

展示ブース

三菱電機社のブースでは、「e-F@ctory」をテーマに、Factory Automation を推進する各ソリューションのご紹介が行われており、当社は三菱電機社の FA 機器から得られるセンシングデータなどをクラウドへ送信、IoT Hub 経由でデータを蓄積し、「IoT Core Connect」にてデータを可視化、クロス分析を行う流れをご説明しました。

イベントの様子


また、日本マイクロソフト社のブースでは製造現場を想定し、部品パーツの検査データを「IoT Core Connect」で可視化、分析する様子を実際にデモをお見せしながらご紹介しました。

イベントの様子


2ブースともに大変多くの方にお立ち寄りいただき、また、ご興味を持っていただいた方からは「IoT を活用したいが、どう自社で取り組んでいったら良いかわからない」「IoT 活用の事例が少ないので、活用を進めていった効果があるかわからない」といったお声を多数いただきました。まだまだ方向性を模索されているお客様が多いようです。 IoT 活用の相談先に困っているという場合は、ぜひ一度当社にご相談ください。

最後に、当社ブースにお立ち寄りいただいた皆さま、ありがとうございました。

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